電鍍技術的優勢與劣勢
優勢:1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結構后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;
3)上海有一家封裝廠,需擴建多條鍍Sn生產線,年預計可創利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機組,鍍Zn,ZnNi機組,這幾年生產產值可觀,zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;
5)大量新的技術領域不斷涌現,如印制電子,物聯網,MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;
6)電鍍與真空鍍相結合,開拓了不少新應用領域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。
鍍銀發花是什么原因?如何解決?
目前在工業生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝,這種溶液比較穩定,但是在鍍大平板零件時,常出現鍍層不均勻發花的現象。
產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外,還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。
青化物鍍銀液不需要加任何添加劑,是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。
當青化物含量低時,按中等濃度的鍍液來說,如果青化物低于309/L,陰離子就容易在陰極上放電,使電鍍時陰極極化度降低,有效電流密度范圍縮小,鍍層結晶粗糙,以致發花。
遇到這種現象時,首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范,嚴格零件的除油及預處理過程,然后施鍍。
零件入槽時,先采用大電流沖擊(比正常大l~2倍)并將零件作適當移動,鍍2min后,取出在水中上下移動清洗,再放入鍍槽,按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。
鍍銀時陽極發黑是什么原因?
在鍍銀過程中,有時出現陽極鈍化和銀陽極板變黑的現象,產生這種現象的原因有下列幾點:
(1)鍍銀槽游離青化物偏低,pH值低,對銀陽極的活化性及溶解性不好,另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產物的影響所產生的極化膜。
(2)陽極與陰極的比例不對,小于1:1[一般要求l:(1.5~2)]以致陽極電流密度過高,造成了陽極板鈍化。
(3)鍍銀槽液中鐵雜質含量高,以及有硫化物雜質的影響。
(4)銀陽極板材料不純,含有鉛、銅等重金屬雜質,造成陽極溶解過程中的氧化發黑。